Chiplet Die-to-Die IP čip za medsebojno povezavo podjetja Xinli Intelligent je bil uspešno posnet.

Podjetje Xinli Intelligent je objavilo, da je bil v celoti lastnorazvit IP čip za medsebojno povezavo Chiplet Die-to-Die uspešno posnet in uspešno prižgan v enem zamahu. Ta tehnologija je pridobila prvi avtomobilski certifikat ISO 26262 ASIL-D Ready na svetu.