Напълно самостоятелно разработеният Chiplet Die-to-Die IP чип за взаимно свързване на Xinli Intelligent беше успешно записан

Xinli Intelligent обяви, че напълно самостоятелно разработеният Chiplet Die-to-Die IP чип за взаимно свързване е успешно залепен и успешно осветен с едно движение. Тази технология е получила първия в света сертификат ISO 26262 ASIL-D Ready за автомобилен клас.