Plně vyvinutý propojovací IP čip Chiplet Die-to-Die společnosti Xinli Intelligent byl úspěšně přelepen

Společnost Xinli Intelligent oznámila, že plně vyvinutý propojovací IP čip Chiplet Die-to-Die byl úspěšně přelepen a úspěšně rozsvícen jedním tahem. Tato technologie získala jako první na světě certifikaci ISO 26262 ASIL-D Ready pro automobilový průmysl.