Cip IP interkoneksi Chiplet Die-to-Die yang dibangunkan sendiri oleh Xinli Intelligent telah berjaya dirakamkan

Xinli Intelligent mengumumkan bahawa cip IP interkoneksi Chiplet Die-to-Die yang dibangunkan sendiri telah berjaya dirakam dan berjaya dinyalakan sekali gus. Teknologi ini telah memperoleh pensijilan ISO 26262 ASIL-D Ready gred automotif pertama di dunia.