SMIC、4つの新しいウェーハファブ建設プロジェクトを開始

SMICは、北京、深セン、上海、天津で4つの新たなウェーハファブ建設プロジェクトを立ち上げると発表した。これら 4 つのプロジェクトへの投資総額は 235 億米ドルに達し、同社の生産能力を拡大し、中国本土の半導体産業の発展を促進することを目的としています。このうち、北京のプロジェクトは建設に着手しており、2024年に完成する予定である。その頃には、12インチウェーハの月産10万枚の生産能力を備えることになる。