SMIC lancerer fire nye wafer fab byggeprojekter

SMIC annoncerede, at det vil lancere fire nye wafer fab byggeprojekter, beliggende i Beijing, Shenzhen, Shanghai og Tianjin. Den samlede investering i disse fire projekter når op på 23,5 milliarder USD med det formål at udvide virksomhedens produktionskapacitet og fremme udviklingen af ​​halvlederindustrien på det kinesiske fastland. Blandt dem er projektet i Beijing påbegyndt byggeri og forventes afsluttet i 2024. Inden da vil det have en månedlig 12-tommer wafer-produktionskapacitet på 100.000 stykker.