SMIC lanserar fyra nya waferfab-konstruktionsprojekt

SMIC meddelade att de kommer att lansera fyra nya waferfab-konstruktionsprojekt, belägna i Peking, Shenzhen, Shanghai och Tianjin. Den totala investeringen i dessa fyra projekt uppgår till 23,5 miljarder USD, som syftar till att utöka företagets produktionskapacitet och främja utvecklingen av halvledarindustrin på det kinesiska fastlandet. Bland dem har projektet i Peking börjat byggas och förväntas vara klart 2024. Då kommer det att ha en månatlig 12-tums waferproduktionskapacitet på 100 000 bitar.