SMIC lanserer fire nye wafer fab byggeprosjekter

SMIC annonserte at de vil lansere fire nye wafer fab-konstruksjonsprosjekter, lokalisert i Beijing, Shenzhen, Shanghai og Tianjin. Den totale investeringen i disse fire prosjektene når USD 23,5 milliarder, med sikte på å utvide selskapets produksjonskapasitet og fremme utviklingen av halvlederindustrien på fastlands-Kina. Blant dem har prosjektet i Beijing startet bygging og forventes ferdigstilt i 2024. Da vil det ha en månedlig 12-tommers wafer-produksjonskapasitet på 100 000 stykker.