SMIC melancarkan empat projek pembinaan fab wafer baharu

SMIC mengumumkan bahawa ia akan melancarkan empat projek pembinaan fabrik wafer baharu, yang terletak di Beijing, Shenzhen, Shanghai dan Tianjin. Jumlah pelaburan dalam empat projek ini mencecah AS$23.5 bilion, bertujuan untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran syarikat dan menggalakkan pembangunan industri semikonduktor di tanah besar China. Antaranya, projek di Beijing telah memulakan pembinaan dan dijangka siap pada 2024. Pada masa itu, ia akan mempunyai kapasiti pengeluaran wafer 12 inci bulanan sebanyak 100,000 keping.