聯電與英特爾合作開發12nm製程平台

晶圓代工大廠聯電在年度股東會表示，將與英特爾合作開發12nm製程平台，預計2026年開發完成，2027年量產。這項合作將結合英特爾在美國的大規模製造能力和聯電豐富的晶圓代工經驗，以滿足行動、通訊基礎建設和網路市場的快速成長需求。