UMC e Intel colaboram para desenvolver plataforma de processo de 12 nm

A UMC, uma importante fundição de wafers, declarou em sua reunião anual de acionistas que cooperará com a Intel para desenvolver uma plataforma de processo de 12 nm. Espera-se que o desenvolvimento seja concluído em 2026 e a produção em massa em 2027. Esta colaboração combinará as capacidades de fabricação em larga escala da Intel nos Estados Unidos com a extensa experiência em fundição da UMC para atender às necessidades crescentes dos mercados móveis, de infraestrutura de comunicações e de redes.