UMC og Intel samarbejder om at udvikle 12nm procesplatform

UMC, et større waferstøberi, udtalte på sit årlige aktionærmøde, at det vil samarbejde med Intel om at udvikle en 12nm procesplatform. Det forventes at færdiggøre udviklingen i 2026 og masseproduktion i 2027. Dette samarbejde vil kombinere Intels store produktionskapaciteter i USA med UMC's omfattende støbererfaring for at imødekomme de hurtigt voksende behov på mobil-, kommunikationsinfrastruktur- og netværksmarkederne.