UMC og Intel samarbeider om å utvikle 12nm prosessplattform
12nm
2 nm
UMC
Saida Semiconductor
2026
2027
De
De
kommunikasjon
kommunikasjon
produksjon
bil
UMC
nettverk
USA
aksjonær
samarbeide
kapasitet
marked
år
utvikle
skala
bil
2024-12-28 09:13
102
UMC, et stort waferstøperi, uttalte på sitt årlige aksjonærmøte at det vil samarbeide med Intel for å utvikle en 12nm prosessplattform. Det forventes å fullføre utviklingen i 2026 og masseproduksjon i 2027. Dette samarbeidet vil kombinere Intels storskala produksjonskapasitet i USA med UMCs omfattende støperierfaring for å møte de raskt voksende behovene til mobil-, kommunikasjonsinfrastruktur- og nettverksmarkedene.
