UMC a Intel spolupracují na vývoji 12nm procesní platformy

UMC, hlavní slévárna waferů, na výročním zasedání akcionářů uvedla, že bude spolupracovat s Intelem na vývoji 12nm procesní platformy. Očekává se, že vývoj bude dokončen v roce 2026 a sériová výroba bude v roce 2027. Tato spolupráce spojí rozsáhlé výrobní kapacity společnosti Intel ve Spojených státech s rozsáhlými slévárenskými zkušenostmi společnosti UMC, aby uspokojila rychle rostoucí potřeby mobilních, komunikačních infrastruktur a síťových trhů.