UMC dan Intel berkolaborasi untuk mengembangkan platform proses 12nm

UMC, sebuah pabrik pengecoran wafer besar, menyatakan pada pertemuan pemegang saham tahunannya bahwa mereka akan bekerja sama dengan Intel untuk mengembangkan platform proses 12nm. Diharapkan menyelesaikan pengembangan pada tahun 2026 dan produksi massal pada tahun 2027. Kolaborasi ini akan menggabungkan kemampuan manufaktur Intel berskala besar di Amerika Serikat dengan pengalaman pengecoran UMC yang luas untuk memenuhi kebutuhan pasar seluler, infrastruktur komunikasi, dan jaringan yang berkembang pesat.