엔비디아, TSMC, SK하이닉스 삼각동맹 결성

올해 7월에는 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스가 AI 시대를 공동으로 수용하고 HBM4 등 차세대 첨단기술 연구개발을 추진하기 위해 삼각 동맹을 맺은 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 시리즈 제품을 공동 설계 및 생산하기로 합의했으며, 2026년 양산을 시작할 계획인 것으로 알려졌다.