Η TSMC αντιμετωπίζει σκληρό ανταγωνισμό, διπλασιάζει τις κεφαλαιουχικές δαπάνες

Στον αγώνα τσιπ με την Intel και τη Samsung Electronics, οι κεφαλαιουχικές δαπάνες της TSMC θα αυξηθούν από 10,8 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2018 σε 30,45 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2023. Επιπλέον, οι δαπάνες Ε&Α της εταιρείας αυξήθηκαν επίσης από 2,8 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2018 σε 5,8 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ.