TSMC staar hewige mededinging in die gesig, verdubbel kapitaaluitgawes

In die chip-wedloop met Intel en Samsung Electronics sal TSMC se kapitaalbesteding van VS$10,8 miljard in 2018 tot VS$30,45 miljard in 2023 toeneem. Daarbenewens het die maatskappy se R&D-uitgawes ook toegeneem van US$2,8 miljard in 2018 tot US$5,8 miljard.