博世收购美国芯片制造商TSI半导体

博世已同意收购美国加州芯片制造商TSI半导体的关键资产，计划扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的生产规模。博世计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔的芯片生产设施。在2026年之后，该晶圆厂将生产8英寸碳化硅晶圆。