富士康子公司成功制造中国台湾地区首片8英寸SiC晶圆

据电子时报报道，富士康旗下子公司成功制造出中国台湾地区首片8英寸SiC晶圆。Taisic Materials负责晶体生长和衬底生产，Gigastorage负责晶圆切割、研磨和抛光。盛新材料CEO表示，公司在碳化硅晶体生长技术上与国际头部公司Wolfspeed的差距仅为一年。