Táthar ag súil go mbainfidh an fab wafer 12-orlach de VSMC, comhfhiontar idir World Advanced agus NXP, cumas táirgthe míosúil de 55,000 sliseog in 2029

Táthar ag súil go mbainfidh an fab wafer 12-orlach de VSMC, comhfhiontar idir World Advanced agus NXP, cumas táirgthe míosúil de 55,000 sliseog in 2029. Cuirfear tús le tógáil an wafer fab sa dara leath de 2024 agus bainfidh sé olltáirgeadh amach in 2027. Táthar ag súil go gcruthóidh sé thart ar 1,500 deis fostaíochta.