Jiejie Micro Electric Power Semiconductor Automotive Grade Industrialization Construction Project 工場建設が順調に進捗

Jiejie Microelectronics は、13 億 3,000 万元を投じたパワー半導体自動車グレード工業化建設プロジェクトのプラントが上限に達し、現在ガラスカーテンウォールの建設が進行中であると発表した。このプロジェクトの総建設面積は162,000平方メートルで、主に自動車グレードの高出力デバイスの開発と生産を行っており、生産完了後は1900万個の車載グレードの高出力デバイスDFNシリーズ製品を生産できる予定です。 120kk車載用ハイパワーデバイスTOLLシリーズ製品、90kk車載用ハイパワーデバイスLFPACKシリーズ製品、60kkWCSPパワーデバイス製品。