Jiejie Microelectronics의 8인치 전력 반도체 장치 칩 프로젝트가 Suxitong Technology Industrial Park에 체결 및 정착되었습니다.

Jiejie Microelectronics는 자사의 8인치 전력 반도체 장치 칩 프로젝트가 Suxitong Technology Industrial Park에서 성공적으로 서명 및 정착되었다고 발표했습니다. 이 프로젝트는 Tongfu Microelectronics의 첨단 패키징 프로젝트와 함께 완료될 예정입니다. 지금까지 Suxitong Technology Industrial Park에 있는 Jiejie Microelectronics와 Tongfu Microelectronics의 누적 총 투자액은 거의 150억 위안에 달합니다.