Jiejie Microelectronics' 8-tommers krafthalvlederenhetsbrikkeprosjekt ble signert og avgjort i Suxitong Technology Industrial Park

Jiejie Microelectronics kunngjorde at deres 8-tommers krafthalvlederenhetsbrikkeprosjekt har blitt signert og avgjort i Suxitong Technology Industrial Park. Dette prosjektet vil bli avgjort sammen med det avanserte pakkingsprosjektet til Tongfu Microelectronics. Så langt er den kumulative totale investeringen til Jiejie Microelectronics og Tongfu Microelectronics i Suxitong Technology Industrial Park nesten 15 milliarder yuan.