जिजी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की 8-इंच पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस चिप परियोजना पर हस्ताक्षर किए गए और सुक्सिटोंग टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क में समझौता किया गया।
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2024-12-30 10:32
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जीजी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने घोषणा की कि उसके 8-इंच पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस चिप प्रोजेक्ट पर सफलतापूर्वक हस्ताक्षर किए गए हैं और सुक्सिटोंग टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क में इसका निपटान किया गया है। इस परियोजना को टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की उन्नत पैकेजिंग परियोजना के साथ मिलकर निपटाया जाएगा। अब तक सुक्सिटोंग टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क में जिजी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स का संचयी कुल निवेश लगभग 15 बिलियन युआन है।
