تم التوقيع على مشروع رقاقة جهاز أشباه موصلات الطاقة مقاس 8 بوصات التابع لشركة Jiejie Microelectronics واستقر في منطقة Suxitong Technology Industrial Park
2024-12-30 10:33
76
أعلنت شركة Jiejie Microelectronics أنه تم التوقيع بنجاح على مشروع رقاقة جهاز أشباه موصلات الطاقة مقاس 8 بوصات واستقر في مجمع Suxitong Technology Industrial Park. سيتم تسوية هذا المشروع جنبًا إلى جنب مع مشروع التغليف المتقدم لشركة Tongfu Microelectronics. حتى الآن، يبلغ إجمالي الاستثمار التراكمي لشركة Jiejie Microelectronics وTongfu Microelectronics في مجمع Suxitong Technology Industrial Park حوالي 15 مليار يوان.
