Jiejie Microelectronics se 8-duim krag halfgeleier toestel chip projek is onderteken en gevestig in Suxitong Technology Industrial Park

Jiejie Microelectronics het aangekondig dat sy 8-duim-kraghalfgeleier-toestelskyfieprojek suksesvol onderteken en in Suxitong Technology Industrial Park gevestig is. Hierdie projek sal saam met die gevorderde verpakkingsprojek van Tongfu Microelectronics vereffen word. Tot dusver is die kumulatiewe totale belegging van Jiejie Microelectronics en Tongfu Microelectronics in Suxitong Technology Industrial Park byna 15 miljard yuan.