億鑄科技攜手昕原半導體推動存算一體技術落地
賓士EQE SUV
2026年
和
能
他們
和
儘管
半
他們
不
科技
昕原半導體
億鑄科技
製造
量產
流程
模型
合作
市場
大模型
算力
不
預計
半導體
挑戰
發展
應用
進步
2024-12-30 11:08
64
億鑄科技與昕原半導體展開合作,共同推動基於ReRAM的存算一體技術的發展。目前,昕原半導體和台積電被認為是市場上唯一能夠實現ReRAM量產的企業,他們的製造流程已經相當成熟。儘管存算一體技術在AI大算力和大模型等領域的應用仍面臨諸多挑戰,但隨著技術的不斷進步,預計在2025-2026年逐步進入商用市場。
Prev:Cairt Sciar-Chineál Fuinnimh Feithicle Fonnadh Trédhearcach na Síne (Comhréir agus Luach) ó Eanáir go Deireadh Fómhair 2024
Next:Διάγραμμα μεριδίου τύπου ενέργειας οχήματος διαφανούς πλαισίου Κίνας (αναλογία και αξία) από τον Ιανουάριο έως τον Οκτώβριο 2024
News
Exclusive
Data
Account