تتعاون Yizhu Technology مع Xiyuan Semiconductor لتعزيز تنفيذ تكنولوجيا التخزين والحوسبة المتكاملة

تعاونت شركة Yi Zhu Technology وXinyuan Semiconductor للعمل بشكل مشترك على تعزيز تطوير تكنولوجيا التخزين والحوسبة المتكاملة القائمة على ReRAM. حاليًا، تعتبر Xinyuan Semiconductor وTSMC الشركتين الوحيدتين في السوق اللتين تستطيعان تحقيق الإنتاج الضخم لـ ReRAM، وعمليات التصنيع الخاصة بهما ناضجة تمامًا. على الرغم من أن تطبيق تكنولوجيا التخزين والحوسبة المتكاملة في مجالات مثل الذكاء الاصطناعي، قوة الحوسبة الكبيرة والنماذج الكبيرة لا يزال يواجه العديد من التحديات، مع التقدم المستمر للتكنولوجيا، فمن المتوقع أن يدخل السوق التجاري تدريجياً في 2025-2026.