粤芯半导体三期项目正式投产，助力广东本土集成电路产业快速发展

12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）举行通线仪式，标志着粤芯半导体三期项目正式投产。该项目总投资达到162.5亿元，占地面积28万平方米，总建筑面积为45万平方米，规划产能为每月4万片晶圆，工艺技术覆盖90~180nm，专注于工业级和车规级模拟特色工艺平台的建设。