台積電透過3D Fabric Alliance聯盟推動高端封裝技術

台積電正透過其與20多家合作夥伴公司組成的「3D Fabric Alliance」聯盟來推進其高端封裝技術。台積電憑藉其晶片整合品牌「CoWoS」（晶圓上晶片基板）在先進封裝產業佔據主導地位。