TSMC fait progresser la technologie d'emballage haut de gamme grâce à 3D Fabric Alliance

TSMC fait progresser sa technologie d'emballage haut de gamme grâce à son alliance « 3D Fabric Alliance » avec plus de 20 entreprises partenaires. TSMC domine le secteur de l'emballage avancé avec sa marque d'intégration de puces « CoWoS » (chip-on-wafer substrat).