TSMC kehittää huippuluokan pakkausteknologiaa 3D Fabric Alliancen kautta

TSMC kehittää huippuluokan pakkausteknologiaansa "3D Fabric Alliance" -liittoutuman kautta yli 20 kumppaniyrityksen kanssa. TSMC hallitsee kehittynyttä pakkausteollisuutta siruintegraatiobrändillään "CoWoS" (chip-on-wafer substraatti).