TSMC bevordert hoogwaardige verpakkingstechnologie via 3D Fabric Alliance

TSMC bevordert zijn hoogwaardige verpakkingstechnologie via zijn "3D Fabric Alliance" -alliantie met meer dan 20 partnerbedrijven. TSMC domineert de geavanceerde verpakkingsindustrie met zijn chipintegratiemerk "CoWoS" (chip-on-wafer substraat).