TSMC avanza en la tecnología de embalaje de alta gama a través de 3D Fabric Alliance

TSMC está avanzando en su tecnología de embalaje de alta gama a través de su alianza "3D Fabric Alliance" con más de 20 empresas asociadas. TSMC domina la industria del embalaje avanzado con su marca de integración de chips "CoWoS" (sustrato de chip en oblea).