TSMC promuove la tecnologia di imballaggio di fascia alta attraverso 3D Fabric Alliance

TSMC sta facendo avanzare la sua tecnologia di imballaggio di fascia alta attraverso l'alleanza "3D Fabric Alliance" con oltre 20 aziende partner. TSMC domina il settore dell'imballaggio avanzato con il suo marchio di integrazione di chip "CoWoS" (substrato chip-on-wafer).