TSMC fördert High-End Verpackungstechnologie duerch 3D Fabric Alliance

TSMC fördert seng High-End Verpackungstechnologie duerch seng "3D Fabric Alliance" Allianz mat méi wéi 20 Partnerfirmen. TSMC dominéiert déi fortgeschratt Verpackungsindustrie mat senger Chip Integratioun Mark "CoWoS" (Chip-on-Wafer Substrat).