Η TSMC προωθεί την τεχνολογία συσκευασίας προηγμένης τεχνολογίας μέσω της 3D Fabric Alliance

Η TSMC προάγει την τεχνολογία συσκευασίας υψηλής τεχνολογίας μέσω της συμμαχίας «3D Fabric Alliance» με περισσότερες από 20 συνεργαζόμενες εταιρείες. Η TSMC κυριαρχεί στην προηγμένη βιομηχανία συσκευασίας με το εμπορικό σήμα ενσωμάτωσης τσιπ "CoWoS" (υπόστρωμα chip-on-wafer).