TSMC prek združenja 3D Fabric Alliance razvija vrhunsko tehnologijo pakiranja

TSMC napreduje v svoji vrhunski tehnologiji pakiranja prek zavezništva "3D Fabric Alliance" z več kot 20 partnerskimi podjetji. TSMC dominira v industriji napredne embalaže s svojo blagovno znamko za integracijo čipov "CoWoS" (podlaga čipov na rezinah).