TSMC rozwija wysokiej klasy technologię pakowania poprzez 3D Fabric Alliance

TSMC rozwija swoją zaawansowaną technologię pakowania poprzez sojusz „3D Fabric Alliance” z ponad 20 firmami partnerskimi. TSMC dominuje w branży zaawansowanych opakowań dzięki swojej marce integracji chipów „CoWoS” (podłoże typu chip-on-wafer).