TSMC прасоўвае высокакласныя тэхналогіі ўпакоўкі праз 3D Fabric Alliance
2024-12-30 15:03
140
Кампанія TSMC прасоўвае сваю высокакласную тэхналогію ўпакоўкі праз альянс «3D Fabric Alliance» з больш чым 20 кампаніямі-партнёрамі. Кампанія TSMC дамінуе ў індустрыі перадавой упакоўкі са сваім брэндам інтэграцыі чыпаў "CoWoS" (субстрат чып-на-пласціне).
