TSMC розвиває передову технологію пакування через 3D Fabric Alliance

TSMC розвиває свою висококласну технологію пакування через альянс «3D Fabric Alliance» з більш ніж 20 компаніями-партнерами. TSMC домінує в індустрії передової упаковки зі своїм брендом інтеграції чіпів "CoWoS" (підкладка чіп-на-пластинці).