TSMC သည် 3D Fabric Alliance မှတဆင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
ASR
3D
CoWoS
လ
တံ
ပေါင်
နည်းပညာ
TSMC
တံဆိပ်
ချစ်ပ်
ချစ်ပ်
ပေါင်းစည်းမှု
ပေါင်းစည်းမှု
လွှ
တံဆိပ်
နည်းပညာ
တံဆိပ်
3D
ပိုး
အဆင့်မြင့်
မဟာမိတ်
2024-12-30 15:05
140
TSMC သည် ၎င်း၏ "3D Fabric Alliance" မိတ်ဖက်ကုမ္ပဏီ 20 ကျော်နှင့် ၎င်း၏ "3D Fabric Alliance" မဟာမိတ်ဖွဲ့မှုမှတစ်ဆင့် ၎င်း၏အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို မြှင့်တင်လျက်ရှိသည်။ TSMC သည် ၎င်း၏ ချစ်ပ်ပေါင်းစည်းမှုအမှတ်တံဆိပ် "CoWoS" (chip-on-wafer substrate) ဖြင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းကို လွှမ်းမိုးထားသည်။
