टीएसएमसी 3डी फैब्रिक एलायंस के माध्यम से उच्च-स्तरीय पैकेजिंग तकनीक को आगे बढ़ाता है

टीएसएमसी 20 से अधिक साझेदार कंपनियों के साथ अपने "3डी फैब्रिक एलायंस" गठबंधन के माध्यम से अपनी उच्च-स्तरीय पैकेजिंग तकनीक को आगे बढ़ा रही है। TSMC अपने चिप एकीकरण ब्रांड "CoWoS" (चिप-ऑन-वेफर सब्सट्रेट) के साथ उन्नत पैकेजिंग उद्योग पर हावी है।