TSMC cải tiến công nghệ đóng gói cao cấp thông qua Liên minh Vải 3D

TSMC đang phát triển công nghệ đóng gói cao cấp của mình thông qua liên minh "Liên minh Vải 3D" với hơn 20 công ty đối tác. TSMC thống trị ngành đóng gói tiên tiến với thương hiệu tích hợp chip "CoWoS" (chất nền chip-on-wafer).