TSMC พัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ผ่าน 3D Fabric Alliance

TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ผ่านการเป็นพันธมิตร "3D Fabric Alliance" กับบริษัทพันธมิตรมากกว่า 20 แห่ง TSMC ครองอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงด้วยแบรนด์การบูรณาการชิป "CoWoS" (ซับสเตรตบนชิปบนเวเฟอร์)