TSMC memajukan teknologi pengemasan kelas atas melalui 3D Fabric Alliance

TSMC memajukan teknologi pengemasan kelas atas melalui aliansi "3D Fabric Alliance" dengan lebih dari 20 perusahaan mitra. TSMC mendominasi industri pengemasan canggih dengan merek integrasi chipnya "CoWoS" (substrat chip-on-wafer).