TSMC 3D ফ্যাব্রিক অ্যালায়েন্সের মাধ্যমে উচ্চ-প্রান্তের প্যাকেজিং প্রযুক্তি অগ্রসর করেছে

TSMC 20 টিরও বেশি অংশীদার কোম্পানির সাথে তার "3D ফ্যাব্রিক অ্যালায়েন্স" জোটের মাধ্যমে তার উচ্চ-প্রান্তের প্যাকেজিং প্রযুক্তির উন্নতি করছে। TSMC তার চিপ ইন্টিগ্রেশন ব্র্যান্ড "CoWoS" (চিপ-অন-ওয়েফার সাবস্ট্রেট) সহ উন্নত প্যাকেজিং শিল্পে আধিপত্য বিস্তার করে।