TSMC progreditur summus finis packaging technologia per 3D Fabrica Alliance

TSMC ad summum finem progressus technologiam sarcinarum per "3D Foederis Fabric" societatem cum pluribus quam XX societatibus particeps est. TSMC dominatur sarcinae industriae progressae cum sua integratione notae "CoWoS" (chip-on-lagani subiectae).