미국, 삼성전자 칩 보조금 47억 달러 확정

미국 상무부가 미국 중부 텍사스에 대한 삼성전자의 칩 제조 투자를 지원하기 위해 한국의 칩 제조업체인 삼성전자에 최대 47억4500만 달러의 직접 자금을 제공할 것이라고 밝혔습니다. 미 상무부는 이번 자금 지원을 통해 삼성전자가 향후 몇 년간 370억 달러 이상을 투자해 텍사스 중부 지역의 기존 반도체 사업장을 포괄적인 반도체 생태계로 구축하고 미국에서 최첨단 칩을 개발 및 생산할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔습니다. .